(通讯员财务管理部胡蝶)2019年5月16日,汉口银行总行党委委员、副行长许金铭率总行、重庆分行、江汉支行等一行到东湖高新集团洽谈合作事宜,东湖高新集团党委委员、副总经理张德祥参加会谈。
会上,双方就如何扩大合作进行了深入沟通。作为东湖高新集团的重要合作银行,汉口银行一直致力于通过创新金融模式不断加大对科技企业的支持力度。为助力东湖高新集团重庆两江半导体产业园项目的开发建设运营,汉口银行提供主动授信22.7亿元。本次授信是东湖高新集团获得的单一项目最大金额授信,也是首笔在项目前期即获得的主动授信。张德祥就汉口银行对东湖高新集团发展给予的大力支持表示感谢。
作为中国西部半导体发展新引擎,贯通东湖高新集团“长江经济带”园区布局的关键项目,重庆两江半导体产业园项目筹划紧锣密鼓:2018年8月,东湖高新集团与重庆两江新区签署项目合作协议,2019年3月成立合资公司,2019年4月土地挂牌。为积极配合支持东湖高新集团的战略布局,财务部提前规划、积极对接,与汉口银行达成合作意向。
此次顺利获得融资授信,为东湖高新集团重庆项目的拓展推进打下了坚实基础。近年来,东湖高新集团在项目拓展和并购方面不断取得丰硕成果,对财务部的融资能力也提出了新的更高的要求。未来,东湖高新集团财务部将紧密围绕公司战略布局和转型发展需要,积极谋划,不断创新融资方式,为东湖高新集团的战略转型发展做出更大贡献。